清洁处理将待灌封元器件、线路板或壳体表面清理干净，保证无油、无水、无尘，避免影响粘接与密封效果。

配比搅拌按产品标注比例准确称量 A、B 胶，比例必须精准。混合后沿同一方向缓慢搅拌，刮净杯底与杯壁，确保完全均匀，防止局部不固化。

消泡处理搅拌后如有气泡，可静置消泡或用真空箱脱泡，避免灌封后内部出现气孔，影响绝缘、防水性能。

灌封操作从角落或最低点缓慢注入胶液，让胶体自然流平、填满缝隙。复杂结构可分多次灌封，避免裹入空气。

固化条件室温 20～25℃静置固化，低温时固化变慢。固化过程中不要移动、震动，完全固化后再通电或使用。

注意事项操作保持通风，佩戴手套；未用完胶水立即密封；避免与含锡、硫、氨类物质接触，防止中毒不固化。

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