行业背景

随着新能源汽车渗透率持续提升，电机控制器、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器以及电池管理系统（BMS）对电子元器件的防护要求越来越高。高压、高功率密度和复杂的行车振动环境，使得电子灌封胶从“可选辅料”变成了“关键防护材料”。

需求变化的三个方向

1. 导热要求提升：功率模块发热量增大，灌封胶导热系数从过去的0.6 W/m·K逐步向1.0-2.0 W/m·K发展，以帮助热量快速散出。
2. 低应力与耐冷热冲击：车规级产品需通过-40℃至150℃的冷热循环测试，有机硅灌封胶凭借宽温域弹性成为主流选择。
3. 阻燃与绝缘：UL94 V-0阻燃等级、高介电强度成为采购的基本门槛。

加成型与缩合型如何选

加成型电子灌封胶固化过程无副产物、收缩率极低，可深层固化并加温快速固化，适合对可靠性要求高的汽车电子、电源模块；缩合型灌封胶成本更低、对杂质不敏感，适合一般消费电子和LED驱动电源。企业应根据产品工况、生产节拍和成本综合评估。

大友硅胶的建议

在导入灌封胶前，建议先做小批量验证：检查与PCB、元器件、外壳材料的相容性（避免含硫、含胺材料引起加成型胶中毒不固化），并测试真空脱泡后的气泡率和固化后的硬度、绝缘性能。大友硅胶可提供加成型与缩合型多种电子灌封胶，并支持按导热、硬度、颜色、操作时间定制，欢迎来电索取样品。