产品简介

DY-DG650是大友硅胶推出的双组份加成型导热电子灌封胶，固化过程无副产物、收缩率低，可室温或加温固化，适用于电源模块、汽车电子、逆变器等对导热与绝缘要求较高的场景。

产品特点

1. 导热性能好：导热系数约0.8 W/m·K，帮助元器件散热
2. 低应力：固化后呈弹性体，可吸收冷热冲击与振动应力
3. 绝缘阻燃：优良的电气绝缘性能，阻燃配方可选
4. 深层固化：可厚层灌封，加温可缩短固化时间

技术参数

混合比：1:1（A:B）| 混合粘度：约3000 mPa·s | 操作时间：40-60分钟（25℃）| 固化时间：室温6-8小时 / 80℃约30分钟 | 硬度：Shore A 40-50 | 颜色：灰色/黑色

应用领域

开关电源、车载充电机、电机控制器、光伏逆变器、LED驱动电源、传感器等电子元器件的灌封保护。

使用提示

加成型胶遇含硫、磷、胺类及部分锡化合物会出现中毒不固化，使用前建议先做小样相容性测试。